德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)赫爾納供應(yīng)

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)赫爾納供應(yīng)，由赫爾納德國總部直接采購，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報價，價格優(yōu)，設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù)。

公司簡介：

德國Intego是一家來自埃爾倫根的中型技術(shù)型公司，擁有超過20年的行業(yè)經(jīng)驗，有國際客戶的支持，能夠靈活、快速、有能力的開發(fā)，并提供經(jīng)濟(jì)的解決方案。產(chǎn)品可以集成到您的生產(chǎn)過程中，截止目前為止，全球已成功安裝 500 多個檢測系統(tǒng)。

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION概述：

多晶硅磚中硬質(zhì)夾雜物（例如碳化硅）的檢測對于確保后續(xù)切片工藝的穩(wěn)定性至關(guān)重要。其他夾雜物，例如Si 3 N 4 ，可能會降低晶片和電池的效率和機(jī)械穩(wěn)定性。特別是，使用金剛石線切割對?。?lt; 0.1 mm）的硬質(zhì)顆粒夾雜物非常敏感，因此需要進(jìn)行高分辨率近紅外檢測，以便在線鋸加工之前檢測此類顆粒。此外，令人印象深刻的詳細(xì)圖像和內(nèi)含物 3D 圖將使您能夠優(yōu)化結(jié)晶過程。

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION性能數(shù)據(jù)：

ORION NIR 檢測系統(tǒng)可處理尺寸高達(dá) 210 × 210 × 1000 mm3 的磚，每個磚的循環(huán)時間為 1 至 5 分鐘，具體取決于系統(tǒng)配置、磚長度和所需的精度。

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION用途：

? 檢測小的 Si 3 N 4 /SiC 夾雜物結(jié)構(gòu)

? 生成切割建議

? 生成缺陷密度圖

? 免維護(hù)、高功率近紅外激光器

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION相關(guān)技術(shù)：

? 與 Intego 的ORION 3D 幾何測量相結(jié)合

? 粗糙度測量

? 用于切割建議的標(biāo)記站

? 稱重

? MDP 壽命測量

? 條碼掃描儀

德國Intego近紅外檢測系統(tǒng)ORION圖像質(zhì)量：

18 µm 的像素分辨率、整個磚塊的明亮焦點和豐富的對比度能夠檢測小的針狀缺陷和 SiC 顆粒——這是建立穩(wěn)定的金剛石線切割工藝的先決條件。通過準(zhǔn)確查看存在哪些類型的夾雜物以及它們在整個鑄錠中的位置來優(yōu)化結(jié)晶，并且通過減少錯誤拒絕來提高產(chǎn)量。